上市公司華通(2313)今年成長力道為智慧型手機HDI(高密度連接板)，預計新產能下半年開出，預估今年將再新增手機客戶，公司表示，今年HDI年產能將達170~180萬平方呎；今日華通股價盤中走揚，尾盤收平。
華通去年第三季末進行重慶新廠第一期產能開出，增加12~15萬平方呎，今年將進行第二期擴產同樣再開12~15萬平方呎，去年新產能擴增後單季新廠稼動費用增加約6，000萬元，今年在產能增加折舊攤提後費用可望下降，則獲利將因此提升。
預估今年擴充後HDI年產能將增加約1成；由於高階桌上型電腦(PC)去年開始使用2階HDI板，增加HDI用量，PC市場也是今年重慶廠持續擴充的原因之一。