2016-02-04 11:10 經濟日報 記者林超熙╱即時報導
半導體晶圓代工龍頭台積電（2330）、IC設計龍頭聯發科（2454）、IC封測龍頭日月光（2311）及矽品（2325）去年第4季法說全告落幕，綜合龍頭廠老闆看法，台積電審慎樂觀，期許未來三年，每年都以成長逾10%為目標；聯發科積極拉升高階市占與力保40%以上毛利率；日月光則許下今年營運持續擁有「逐漸成長」榮勢；矽品預期物聯網會是下一個產業大趨勢，將在今年成為風潮，並推升封測產業成長，至2018年達到高峰。
台積電董事長張忠謀在法說表示，預期今年營收年增5%~10%，主要考量整體半導體產業環境變數仍大，部分客戶對未來營運看法仍趨保守，不過，他個人仍期許公司未來三年業績，每年都能以成長逾一成目標邁進。台積電去年稅後大賺3065.7億元，年增16.2%，每股純益11.82元。
台積電總經理暨共同執行長劉德音表示，2016年全球半導體產業將重新恢復成長，一掃去年三度下修將半導體成長降到零，預估今年全球半導體產業將成長2%，晶圓代工業將增5%，台積電今年表現仍會優於產業平均。
國內手機晶片龍頭大廠聯發科去年受全球手機拉貨力道減弱，晶片價格走低衝擊，去年第4季毛利率跌破40%，單季每股純益2.83元，創近15季新低，全年稅後純益269.76億元，年減41.8%，每股純益17.16元，為近三年低檔。
展望第1季，聯發科智慧型手機晶片出貨量與上季持平或略優，但營收將季減7%到15%，毛利率是否有望攀升，端視手機市場去化及全球經濟復甦帶動消費品需求而定。此外，加速進攻高階市場，以拉升明年產品均價（ASP）和毛利率，是今年聯發科重要政策之一。
封測龍頭日月光營運長吳田玉認為，半導體產業庫存修正已接近尾聲，第1季表現將回到以往季節性水準，雖然今年全球經濟局勢仍不明，終端需求情形難以掌握，市況偏向保守，但公司對於今年表現審慎樂觀，有機會呈現「逐季成長」趨勢，特別看好系統級封裝（SiP）產品，將成為日月光未來五到十年的主要成長動能。去年稅後純益為190.51億元，年減19.4%，每股純益2.49元
矽品董事長林文伯於線上法說中表示，全球景氣趨勢並沒有那麼悲觀，今年將脫離衰退窘境。2015 年新興市場與歐洲成長不如預期，導致終端產品需求不振的困局，經過去年下半年的庫存調整，預料今年第1季將接近尾聲，若需求增溫，則本季底或第2季補庫存力道可望增溫。他進一步指出，物聯網會是下一個產業大趨勢，將在今年成為風潮，並推升封測產業成長，至2018年達到高峰。
不過，強勢美元帶給美國企業獲利變數，會是今年的隱憂；而研調機構顧能（Gartner）預估，今年半導體產業可望有低個位數成長。矽品去年稅後純益87.6億元，毛利率26.1%，每股純益2.81元，年減25.4%。