鉅亨網新聞中心2026-09-26 11:50
AI新聞摘要

• 1.高通宣布與蘋果續簽全球專利授權協議，新協議將於2027年4月1日生效。
• 2.蘋果持續推進自研基頻晶片，高通晶片供應比重下滑，但仍透過專利授權維持合作。
• 3.消息帶動股價上揚，高通漲3.97%，蘋果漲約1.2%，蘋果市值單日增約600億美元。

蘋果與高通的合作關係再度延長。當地時間9月24日，高通 (QCOM-US) 宣布與蘋果 (AAPL-US) 續簽全球專利授權協議，新協議將於2027年4月1日生效。高通未公布新協議的期限、授權費率及其他財務條件。



（圖：REUTERS/TPG）


受消息帶動，高通9月25日股價收報201.97美元，上漲3.97%; 蘋果收報340.10美元，上漲約1.2% 盤中最高升至340.46美元。蘋果9月22日曾創下345.34美元的歷史盤中高點。



以9月24日蘋果收盤價335.92美元及9月25日收盤價340.10美元計算，蘋果單日市值增加約600億美元，折合約4300多億元人民幣。

高通表示，此次續簽的是全球專利授權協議。雙方目前的合作主要涵蓋通信專利授權及基頻晶片供應兩大部分，而隨著蘋果持續推進自研基頻晶片，兩家公司在晶片供應層面的合作正逐步降低，高通則繼續透過專利授權維持與蘋果的長期合作。

蘋果與高通的合作關係曾在2017年陷入專利訴訟。雙方在全球多個司法管轄區展開法律爭端，直到2019年4月達成和解。兩家公司同意撤銷全球訴訟，蘋果向高通支付一筆一次性款項，雙方並簽署有效期6年的全球專利授權協議，附帶2年延長選項，同時達成多年期晶片組供應協議。

2019年7月，蘋果宣布以10億美元收購英特爾 (INTC-US) 大部分智慧型手機數據機業務。約2200名英特爾員工加入蘋果，交易同時讓蘋果取得相關智慧財產權、設備及租賃權。蘋果當時表示，結合收購取得的無線技術專利與自身既有專利組合後，公司將擁有超過1.7萬項無線技術專利，涵蓋行動通信標準協議、數據機架構及數據機運作等領域。



蘋果收購英特爾相關業務後，持續投入自研基頻技術。基頻晶片涉及蜂窩通信標準、數據機架構、射頻及大量標準必要專利，因此即使蘋果逐步提高自研晶片比重，仍需要取得相關通信專利授權。

在晶片供應方面，高通2023年9月宣布與蘋果達成協議，將為蘋果2024年、2025年及2026年推出的智慧型手機提供Snapdragon 5G Modem-RF系統。

隨著蘋果逐步導入自研基頻晶片，高通來自蘋果的晶片收入也開始面臨下滑壓力。高通在2026財年第三季業績交流會上表示，預計自2026財年第四季開始，來自蘋果的產品收入下滑幅度將加快，原因是即將推出的iPhone機型中，高通產品的占比預計將明顯低於此前預估的20%。

高通同時表示，蘋果已在部分智慧型手機中採用自有數據機，並預期未來將進一步提高自有數據機的使用比例。這項趨勢將對高通QCT晶片業務的營收、獲利及現金流造成影響。

高通2026財年第三季營收為99.47億美元，年減4%; 淨利20.02億美元，年減25%。其中，QCT晶片業務仍是主要營收來源，但汽車及IoT等非手機業務持續成長。當季汽車及IoT業務合計營收年增28%。

高通正透過擴大汽車、IoT及資料中心等領域的業務，降低對智慧型手機市場的依賴。公司預期2027財年非手機業務營收將進一步成長，以抵銷蘋果產品採用高通晶片比例下降所帶來的影響。

此次續簽專利授權協議，顯示即使蘋果持續提高自研基頻晶片的比重，雙方在通信專利領域仍維持長期合作。未來蘋果與高通的關係將逐步從過去的「晶片供應+專利授權」模式，轉向蘋果降低基頻晶片採購、高通持續保有專利授權合作的結構。