聯電與Kilopass簽訂長期技術藍圖合作協議
2011/11/30 18:43 鉅亨網 記者尹慧中 台北
聯電 (2303) ( (US-UMC) )與半導體邏輯NVM矽智財領導廠商Kilopass今(30)日共同宣佈簽訂長期技術藍圖合作協議，雙方擴展合作協議將包含聯電55奈米到0.13微米製程，雙方第4季開始提供55SP解決方案。未來計劃包括聯電28奈米HKMG與Poly/SiON製程，也將視客戶需求而加入。此項技術藍圖可支援雙方客戶的尖端系統單晶片設計，於廣泛的聯電製程平台上，採用Kilopass的XPMTM、GustoTM、與IteraTM NVM產品。
聯電客戶工程暨矽智財研發與設計支援副總簡山傑表示，很高興Kilopass能加入聯電策略夥伴的陣容當中，Kilopass的OTP技術藍圖，廣受客戶採用，以及多項獨特技術，即是將Kilopass視為理想OTP合作夥伴的重要因素。其邏輯NVM解決方案將與聯電現有的嵌入式NVM技術完美地配合，包含eFlash、eE2PROM、eMTP、eOTP與eFuse。
Kilopass總裁暨執行長Charlie Cheng表示，由於大中華地區客戶對聯電製程絕佳性價比與客戶導向業務策略的推崇，此次能夠與聯電廣泛的製程技術策略性合作，將進而能夠拓展公司業務成功。
聯電與Kilopass雙方已拓展了原本既有的製造協議範疇。除了現有協議中的40奈米低功耗製程之外，此次擴展的部份將包含聯電55奈米到0.13微米製程。未來計劃包括聯電28奈米HKMG與Poly/SiON製程，也將視客戶需求而加入。此項技術藍圖可支援雙方客戶的尖端系統單晶片設計，於廣泛的聯電製程平台上，採用Kilopass的XPMTM、GustoTM、與IteraTM NVM產品。
此項協議將先由聯電的55SP製程開始。兩家公司預期於今年第4季開始提供55SP解決方案，而其他技術藍圖則將於明年推出。聯電55SP製程提供了富競爭力的性價比與週轉時間，而Kilopass則賦予這些客戶可提供4KB至4MB廣泛產品範圍的嵌入式NVM解決方案。
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