日媒報導 鴻海牽了安謀的手
2016-10-20 16:30:08 聯合晚報 記者羅秀文／台北報導
鴻海（2317）布局半導體設計傳出新進展！日本經濟新聞報導，鴻海將與日本軟銀（SoftBank）旗下晶片設計大廠安謀（ARM）合作，在中國大陸深圳設立研發中心。
日本經濟新聞和日經亞洲評論（Nikkei Asian Review）和引述知情人士報導，鴻海旗下富智康（Foxconn）正與在智慧手機晶片市占率高達95%的安謀，在深圳建置晶片設計中心。不過，安謀、富智康與軟體銀行均拒絕對此事置評。
鴻海董事長郭台銘設下今年營收成長10%的目標，但今年前九月營收卻年減3.22%。鴻海此舉凸顯在全球智慧手機需求減弱之際，希望藉由跨足新技術，尋求未來成長動能。
根據研調機構IC Insights估計，今年物聯網（IoT）晶片市場將成長19%，來到184億美元（約新台幣5796億元），2019年進一步成長至296億美元（約新台幣9324億元）。另國際研調機構IDC預估，至2019年，整體物聯網市場規模將將達5兆美元（約新台幣158兆元），商機龐大。
郭台銘上周接受深圳衛視訪問時就表示，希望跨足半導體設計與製造領域。
陸媒日前報導，富士康與深圳市政府簽署產業及創新項目合作備忘錄，雙方將在半導體產業、8K電視生態系統、產業育成中心等項目緊密合作。
日經報導，鴻海先前收購夏普（SHARP）、承諾發展有機發光二極體（OLED），現又計劃自行生產晶片，採取的策略似乎意在提供客戶更完善的服務，不僅能製造關鍵零組件，同時提供組裝服務。
報導指出，不論是半導體或OLED帶來的營收與利潤，都高過富智康現有核心代工事業，特別是鴻海大客戶蘋果（Apple）明年推出新款iPhone將改用OLED面板的情況下。
半導體封測產業主管先前透露，鴻海投資夏普後，對半導體的需求上升，鴻海集團積極布局特殊應用晶片（ASIC）領域，已有團隊布局半導體晶片設計領域，出手早在投資夏普之前。