欣興（3037）除了有伺服器、GPU與基地台等需求動層數與封裝面積提升，在產業供給尚未大幅擴張，且有5G基地台建置帶動下，產業趨勢向上。法人認為ABF載板平均單價（ASP）第3季上漲空間仍不錯，且明年供需可能持續吃緊，預估欣興第3季營收可望季增13%、毛利率提升至約15%，並看好將受惠ABF載板及BT載板需求提升。營運布局上，欣興配合未來發展需要建立新產能，規劃在山鶯廠區開發量產2.5D高階IC載板，總計投資超過265億元。若看好欣興後市營運表現的投資人，可優先挑選距離到期日90天以上、價內外10%以內的權證，並設好停利停損點。（台新證券提供）

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