經濟日報｜2026.08.28 01:38
輝達26日宣布，與全球雲端服務供應商龍頭亞馬遜AWS擴大策略合作，亞馬遜AWS將新增採購輝達200萬顆AI晶片，雙方並攜手開發輝達客製化高頻寬記憶體（NVHBM）。法人看好，上述合作案將為台積電（2330）、鴻海、廣達、緯創等協力廠帶來更多訂單。
輝達執行長黃仁勳表示，輝達與亞馬遜AWS共同打造AI時代最強勁的成長引擎之一，市場需求遠超所有預測。過去16年，雙方攜手讓輝達的運算能力擴展至雲端。現在合作擴展至全端堆疊，包括GPU、CPU、網路、開放式模型與軟體，推動代理式AI與物理AI落地。
隨著客戶快速採用亞馬遜AWS上的輝達加速運算，亞馬遜AWS擴大採購輝達GPU，用以強化AI工廠CPU、網路、開放式模型、資料處理與機器人領域的合作，並打造協同設計的AI解決方案，讓客戶能以前所未有的規模加速AI開發與部署。
先前在輝達GTC 2026大會上，亞馬遜AWS宣布自2026年起新增購超過100萬顆輝達GPU，但需求已經遠超過預期，亞馬遜AWS計畫在2027年至2028年間再部署超過200萬顆輝達Blackwell Ultra、Rubin與Rubin Ultra GPU。
法人看好，亞馬遜AWS下單動能強勁，台積電、日月光投控、京元電等半導體相關供應鏈全面受惠，下游代工廠鴻海、廣達、緯創等也有機會吃下這波大單。
以台積電為例，根據台積電每年先進製程及CoWoS先進封裝產能推估，每年可供貨輝達GPU數量在2026年約為700萬顆左右，明年有機會上看900萬顆，亞馬遜AWS本次訂單量一次拿下輝達每年可取得晶片量的25%至30%，訂單量相當可觀。
輝達還宣布將與亞馬遜AWS共同開發客製化的NVHBM產品，強化擴展輝達NVlixnk Fusion晶片高速傳輸技術。亞馬遜AWS藉此成為全球首家與輝達開發NVHBM的廠商。
業界指出，HBM未來幾年供給持續短缺，價格漲勢延續，輝達有意將HBM4或HBM4E底層的baxse Die晶片轉由自家設計，並以NVlixnk Fusion強化HBM與GPU、CPU的資料傳輸速度，希望減少HBM用量但達成原先效能，由於baxse Die仍屬DRAM廠的關鍵專利技術，後續DRAM廠是否有意將相關製程釋出給輝達是關鍵。