【華南金控晨訊】籌碼面與技術線型仍然偏多
2009/07/22 09:01 中央社
日期：2009年 7月22日
～盤勢解析21日大盤受到國際股市的激勵，開盤後即攻上7000整數關卡，但在逢高解套的賣壓出籠後，大盤一度跌落平盤以下，由於下檔承接的力道也不弱，隨後指數出現震盪走勢，終場仍收紅，上漲14.48點，以6953.34點作收，成交量1515.18億元。類股表現上以機電、塑化等表現較為強勁，電子、金融跟營建等則相對弱勢。由於目前美國正值企業財報公佈的季節，雖然一般企業的營收受景氣影響下降，但在企業刻意降低成本，一般預期大部分的美國企業在第一季獲利都有超過市場原來的預估的表現，預期電子類股仍有機會受到美國相關概念公司公佈財報的影響而有表現的機會。金融與營建類股，在兩岸MOU與ECFA簽定前，題材仍在的情況下，也預期仍有表現的機會。雖然景氣前景仍然不明，但短線的題材面對多方持續上攻有利。
就籌碼面而言，21日台幣雖然貶值，但僅貶值0.5分，幅度不大，倒是外資在21日持續買超91.5億元，投信也買超5.64億元，自營商可能逢高出貨，小幅賣超5.01億元，合計參大法人買超92.12億元，籌碼面仍然偏多，有助於高點市場的持股信心。而若就技術線型觀之，K線呈現短天期均線依序由上排列的多頭格局，顯現上方壓力已逐漸化解。在短期基本面，籌碼面與技術線型都仍然偏多的情勢下，在7000點附近整理匯集人氣後，預期指數有上攻7000點的實力，甚至突破前波7084點的機會。