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來源:財經刊物   發佈於 2009-07-24 09:17

華南金控晨訊】短線震盪 拉回偏多操作

【華南金控晨訊】短線震盪 拉回偏多操作
2009/07/24 09:01 中央社
日期:2009年 7月24日
~盤勢解析7/22日美國道瓊指數小跌34點,7/23日台股開盤以近平盤開出後隨即走低,開盤不到一小時指數便已下挫60點來到當日最低點6926點,在營建、水泥類股的帶動和重點權值股的低檔買盤進駐下,指數隨即緩步向上走揚,盤中指數接維持在平盤以上震盪,一度站回7000點大關,唯午盤過後高檔追價買盤無力,指數再度壓回盤下,終場指數下跌4點,收6980點,成交量縮小至1279億元。
7/23日8大類股中表現優於大盤的計有泥窯、營建、紡織和機電類股,漲幅分別為2.01%、0.41%、0.18%和0.17%。從盤面動態來看,泥窯類股,在預期下半年公共建設釋出,將提升水泥市場需求的前提下,在台泥買盤的帶動下,類股表現相對強勢; 營建類股則反應台北市工業區資產鬆綁的訊息,包括華固、遠雄、南僑、士電、大同等具台北市工業區資產題材的個股,股價連袂表態,支撐營建和資產類股的股價走勢;7 月底電子重點法說會陸續登場,23日由友達打頭陣,股價並未有所表態,表現持平,面板相關類股股價持續整理,等待法說展望訊息,立錡和致新23日的除權息大秀未能有所表現,壓抑了IC設計族群的股價走勢,所幸台積電、世界先進等重點電子股買盤持續拉抬,維持住電子類股的人氣。整體來說,在資金動能充沛下,多方仍具掌控盤面優勢,唯電子重點法說陸續登場,證券市場難免有觀望等待產業展望的過程,短線盤勢難免震盪,但在全球經濟陸續走穩下,逢拉回仍可以偏多操作。
就技術面來看,指數短、中期均線結構仍為多方所掌握,唯7/23日指數再攻7000點,功敗垂成,日K現呈現價跌量縮格局,連續兩日攻擊7000點大關,追價買盤都未能適時湧出,短線指數仍將有修正的壓力,7/23日美國道瓊指數大漲188點,收9069點,7/24日台股應能站上7000點。

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