5G熱導板非必須散熱股剉郭明錤：明年熱導板供過於求
出版時間：2019/09/17 11:15
5G手機題材帶動散熱廠商漲一波，但天風證券分析師郭明錤表示，在5G單晶片效能提升、5G聯網仍透過4G下，且明年5G iPhone仍延用石墨片設計、華為下修熱導板（Vapor Chamber）需求50%，熱導板恐出現供過於求，平均單價最快今年第4季就開始走跌。
以手機規格趨勢來看，郭明錤指出，5G單晶片的主流製程將轉進5奈米/5奈米+EUV先進製程，可有效降低手機功耗、高通近期提供給品牌客戶的5G手機參考設計中並未建議採用VC、以及5G訊號明年尚未普及下5G手機大多時會透過4G、或5G與4G整合的方式上網，功耗較預期低。因此預估熱導板並非5G手機所必備的零組件。
聚焦明年各品牌採用熱導板規劃，因美國蘋果公司(Apple Inc.)擁有軟硬體整合優勢，預期明年新款5G iPhone將沿用成本更低的石墨片設計，而非市場預期的熱導板。
華為則因先進製程單晶片與系統設計優勢，明年華為5G手機功耗低於預期，因此下修華為明年VC需求，從市場原先預估1~1.2億片大幅調降5成至5000~6000萬片，華為可能將大量採用熱管或熱管+石墨片取代VC。
雖然市場看好三星5G A系列手機也將採用VC。但郭明錤說明，三星仍只有最高端的S系列與Note系列會採用VC，因此對VC需求並非想像中的高。 至於其他中國品牌手機。因 大量採用功耗較低的高通與聯發科中端5G晶片，加上規劃的機款，幾乎只支持Sub-6 GHz，功耗較低，因此採用VC的需求也低於預期。
郭明錤示警，VC主要供應商包括雙鴻、奇竑、超眾、泰碩、台達電與力致，每月VC總供應約1，000～1200萬片。相較於市場原先看好每月2，000萬片的量能，實際來看，每個月VC需求可能僅約900~1000萬片。但因每家供應商均有擴產規劃，因此明年每個月VC供應將顯著增至3000~3500萬片，是今年的3倍。VC產業明年可能供過於求。
目前VC 平均單價約2~2.5美元，預計在今年第4季降至2美元以下，明年可能來到1.4~1.7美元的價位。（陳俐妏／台北報導）