1151033台積電(2330)昨與美商賽靈思(Xilinx)共同宣布成功以CoWoS技術量產業界首款異質三維積體電路(Heterogeneous 3D IC)Virtex-7 HT系列產品，賽靈思亦順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑。雙方也透露將在20及16奈米製程繼續合作。
賽靈思採台積CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)技術開發28奈米3D IC產品，藉整合多個晶片於單一系統之上，達到縮小尺寸並提升功耗與效能優勢，28奈米3D IC系列產品量產成果，奠定賽靈思未來與台積電在20 SoC製程及16 FinFET(鰭式場效電晶體)製程合作的基礎，協助賽靈思延續全部可編程(All Programmable)3D IC領域領導地位，同時一掃先前市場傳出台積發展CoWoS不順的陰霾。
根據台積電規劃，20奈米將在明年首季量產，約1年後16奈米鰭式電晶體也將跟著量產，在95%機台相同且較對手有1年的學習曲線優勢下，競爭力會優於對手。
台積20奈米下季量產
賽靈思資深副總裁暨產品部總經理Victor Peng表示，雙方緊密合作持續在生產流程與技術力求精進，打造新一代以CoWoS技術為基礎的3D IC創新產品。台積研究發展副總孫元成表示，運用先進CoWoS 3D IC全方位生產技術持續推動摩爾定律向前演進並加速系統整合，已與賽靈思進行緊密且廣泛合作締造傲人的成果。
1151034
台積先進製程續與賽靈思合作。圖為董座張忠謀。