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1152419IC封測廠法說會本周密集登場，日月光（2311）打頭陣於30日舉行，隨著SiP業務以及環電無線模組出貨暢旺下，第3季營運再創新高，外資券商多看好第4季營運持續攀升。矽品（2325）、力成（6239）緊接著於31日舉辦，將分別由董事長林文伯、蔡篤恭釋出第4季最新的產業與營運展望。
日月光蘋果訂單在握
摩根大通證券產業分析師哈戈谷預料，IC（Integrated Circuit，積體電路）封測雙雄第4季營運不同調，日月光第4季營收將季增3%，矽品因遊戲機拉貨高峰將過，第4季營收將季減4%，他認為，日月光在SiP領域的優勢至少可以維持2~3年，另外，蘋果20奈米應用處理器的訂單也將勝券在握，成為日月光明年營運成長優於矽品的主要動能之一。
日月光、矽品第3季營運均創下歷史新高紀錄，法人預估，日月光第3季每股獲利可望超過0.56元，矽品則可望達到0.62元水準。
國外半導體大廠陸續公布第4季財測，包括無線通訊大廠博通（Broadcom）、類比IC龍頭德州儀器（TI）、處理器廠商超微（AMD）等對第4季銷售財測，均低於市場和分析師預估，另一方面，儘管擁有蘋果新機上市利多，不過中國中低階智慧型手機、平板電腦銷售動能趨緩，恐為國內相關後段封測供應鏈帶來負面影響。
矽品成28奈米受惠者
近來外資券商包括花旗、摩根大通紛紛點名看多日月光，也強調日月光第4季集團營收將較第3季微增2~3%，達成逐季攀升的目標。另外，日月光SiP（System in Package，系統級封裝）業務成功拿下蘋果iPhone 5s指紋辨識系統訂單，加上環電WiFi無線模組出貨轉強，為整體營運表現再添利基。
另外，花旗證券在最新的報告中指出，矽品將成為28奈米晶片「第二波跳增」趨勢之下的主要受惠者，就是矽品旗下的晶片客戶將陸續導入28奈米製程。花旗表示，矽品的毛利率已回穩在20%以上，銅打線業務也進入成熟期，加上今年新取得高通訂單以及晶片尺寸覆晶封裝技術成功搶佔繪圖晶片、遊戲機晶片市場，均成明年的營運力道。
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封測廠法說會本周密集登場，由日月光打頭陣。圖為日月光廠房。
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