投顧：IC庫存 無礙景氣回升
2017-12-05 15:00聯合晚報 記者楊雅婷／台北報導
半導體族群第3季旺季不旺，展望保守，旺季將遞延至第4季，永豐金投顧維持多數半導體族群中立投資建議。其中，晶圓代工方面，由於台積電（2330）在先進製程仍具有技術領先優勢，2018年獲利成長動能仍具期待性，建議仍可逢低布局；封測受惠車用相關領域仍然需求強勁，長期成長強勁；至於IC設計方面，整體IC庫存將不會阻礙景氣回升。
據2010-2017年庫存走勢，IC設計廠商大幅增加存貨主要落在下半年旺季，並且與晶圓代工產能利用率連動性高，今年第3、4季存貨大增皆為台積產能利用率達100％以上的時點，主要是IC設計廠商擔心產能緊俏將持續，造成提前下單現象。
永豐金投顧預估，2017年IC設計產業庫存高峰落在第3季，第4季IC設計廠營收持續成長，預估整體IC庫存將在預期需求不錯的狀況下，下降至合理水位，而2018年上半年將會進入傳統電子淡季，預估半導體產業將進入庫存調整階段，到下半年受到大陸智慧型手機需求回溫，以及物聯網、車用等新應用需求增加，預估將有效消化庫存。整體來看，IC庫存處於正常循環階段。
永豐金投顧觀察，今年下半年智慧型手機銷售狀況，第4季可有效消化庫存，並於2018年第1季開始進行調整庫存動作。PC庫存於第3季見高，主要為INTL占了約6成的比重，但預期在需求帶動營收同步增長下，可有效去化庫存水位。